Обзор материнской платы Asus ROG Strix B760-F Gaming WiFi на чипсете Intel B760

Введение

Всю детальную информацию о новом семействе процессоров 13-го поколения Intel (на примере i9-13900K) можно найти в материале Алексея Берилло.

С выходом на рынок 13го поколения процессоров Intel появились и материнские платы на чипсетах 7хх серии. Учитывая, что процессоры 13ххх отличаются от 12ххх по сути оптимизациями и более высокими частотами засчет минорных изменений в техпроцессе, то и чипсеты серии 7хх от предшественников отличаются незначительно. Разумеется, наряду с топовым Z790 вышли и средне- и мало-бюджетные чипсеты уровня B760/H770. Если матплаты на Z790 мы уже несколько раз изучали, то вот материнок на B760 у нас еще не было. И вот первая «ласточка».

Но вначале давайте глянем на основные отличия чипсетов B760, H770 и Z790.

Особенности	B760	H770	Z790
Совместимость с процессорами Intel	12/13th Gen Core	12/13th Gen Core	12/13th Gen Core
Версия PCIe (процессор)	4.0 & 5.0	4.0 & 5.0	4.0 & 5.0
Количество линий PCIe (процессор)	20	20	20
Версия PCIe (чипсет)	3.0 & 4.0	3.0 & 4.0	3.0 & 4.0
Количество линий PCIe (чипсет)	14 (10 x 4.0 & 4 x 3.0)	24 (16 x 4.0 & 8 x 3.0)	28 (20 x 4.0 & 8 x 3.0)
Версия DMI	4.0	4.0	4.0
Количество линий DMI	x4	x8	x8
Поколение ОЗУ	DDR4 & DDR5	DDR4 & DDR5	DDR4 & DDR5
Количество каналов ОЗУ	2	2	2
Максимальное количество слотов ОЗУ	4	4	4
Максимальный объем ОЗУ	128 ГБ	128 ГБ	128 ГБ
Количество портов SATA 6.0 Gb/s до	4	8	8
Порты USB 3.2 Gen 2×2 (20Gbps) до	2	2	5
Порты USB 3.2 Gen 2×1 (10Gbps) до	4	4	10
Порты USB 3.2 Gen 1×1 (5Gbps) до	6	8	10
Порты USB 2.0 до	12	14	14
Встроенная поддержка Wi-Fi	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
Возможность разгона по частоте шины	Нет	Нет	Да

Основные моменты и отличия B760:

• связь между чипсетом и процессором по DMI урезана в 2 раза, очевиден искусственно сделанный шаг маркетологами от Intel;
• общее количество линий PCIe – 14: 10 линий PCIe 4.0 и 4 линии PCIe 3.0, это означает урезанность в 2 раза в сравнении с Z790;
• наличие 4х портов SATA идет в дополнении к 14 линиям PCIe, когда как в 28 линий у Z790 4 порта SATA уже входят;
• поддержка до 2х интегрированных USB 3.2 Gen2x2 (до 20 Gb/s) портов (правда каждый из них требует поддержки со стороны двух USB 3.2 Gen2), до 4х USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) и 6 USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s). В целом высокоскоростных портов (High Speed In Out, HSIO) получилось 24.
• поддержка до 12 USB 2.0.

Чипсет B760 от B660 отличается только перераспределением количества поддерживаемых линий PCIe: 10 линий версии 4.0 и 4 линии версии 3.0, когда как у B660, соответственно,  6 и 8.

12е и 13е поколения процессоров добавляют к этому набору еще 20 линий PCIe, при этом 16 линий (расходуемые на слоты PCIe x16) версии PCIe 5.0, оставшиеся 4 линии PCIe 4.0 идут на М.2 слот. Процессоры 12ххх/13ххх умеют поддерживать как DDR5, так и DDR4, так что производители матплат вольны выпускать продукты как с DDR5, так и с DDR4 слотами. Напомню про процессорный сокет LGA 1700, так что взаимной совместимости с процессорами 11го и 10го поколений нет.

Рассматриваемый сегодня продукт относится к топовой серии матплат ROG Strix, правда не к флагманской ROG Maximus (базируется на чипсете среднего уровня B760), но все равно должен иметь какие-то присущие игровым материнским платам «изюминки».

Герой нынешнего обзора — Asus ROG Strix B760-F Gaming WiFi.

Asus ROG Strix B760-F Gaming WiFi поставляется в стандартной коробке фирменного дизайна серии ROG. Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.

Комплект поставки традиционен для линейки ROG Strix: кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA, имеются антенна встроенного Wi-Fi-модуля, запасная стойка для М.2 слота, стяжки для кабелей, а также бонусные стикеры и подарочный брелок.

ПО не поставляется, впрочем за время путешествия платы к покупателю оно все равно успевает устареть, так что придется его обновлять с сайта производителя сразу после покупки. В качестве бонуса прилагается брелок, который можно использовать как стяжку-«липучку».

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.

Форм-фактор

Форм-фактор Mini-ITX имеет размеры 170×170 мм, Micro-ATX до 244×244 мм, ATX до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Asus ROG Strix B760-F Gaming WiFi выполнена в форм-факторе ATX, имеет размеры 305×244 мм, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус.

Оборотная сторона — практически пустая. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки острые концы срезаны.

Защитной пластины (бэкплейта) нет.

Технические характеристики

Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессоры	Intel Core 12/13-го поколений
Процессорный разъем	LGA 1700
Чипсет	Intel B760
Память	4 × DDR5, до 7800 МГц (XMP), до 128 ГБ, два канала
Аудиоподсистема	1 × Realtek RTL4080 (7.1) + операционный усилитель Savitech SV3H712
Сетевые контроллеры	1 × Intel i226-V Ethernet 2,5 Гбит/с 1 × Intel Dual Band Wireless AX211NGW (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2)
Слоты расширения	1 × PCIe 5.0 x16 (режим x16) 1 × PCIe 3.0 x16 (режим x4) 2 × PCIe 3.0 x1
Разъемы для накопителей	4 × SATA 6 Гбит/с (B760) 1 × M.2 (CPU, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280) 1 × M.2 (B760, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280/22110) 1 × M.2 (B760, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2260/2280)
USB-порты	4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (B760) 2 × USB 3.2 Gen1: 2 порта Type-A (синие) на задней панели (B760) 4 × USB 3.2 Gen1: 4 порта Type-A (синие) на задней панели (ASMedia ASM1074) 2 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем на 2 порта (ASMedia ASM1074) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 внутренний разъем Type-C (B760) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-A (красный) (B760) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 порт Type-C на задней панели (B760)
Разъемы на задней панели	1 × USB 3.2 Gen2x2 (Type-C) 1 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 6 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) 1 оптический аудиоразъем S/PDIF 1 × RJ-45 5 аудиоразъемов типа миниджек 2 антенных разъема 1 разъем HDMI out 1 разъем Display Port out кнопка сброса CMOS кнопка перепрошивки BIOS — Flashback
Прочие внутренние элементы	24-контактный разъем питания ATX 1 8-контактный разъем питания EPS12V 1 4-контактный разъем питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2 Type-C 1 разъем для подключения 2 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 7 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 4 разъема для подключения адаптеров подсветки (1 разъем неадресуемой RGB-ленты, 3 разъема адресуемой ARGB-ленты) 2 разъема для подключения адаптера управления с передней панели корпуса 1 разъем для внешнего термодатчика 1 разъем для подключения дискретного Thunderbolt
Форм-фактор	ATX (305×244 мм)
Розничные предложения	узнать цену

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Формально имеется поддержка памяти DDR5 до 4800 МГц, однако всем хорошо известно, и производители материнских плат это активно рекламируют: через XMP-профили сейчас можно использовать частоты до 8000 МГц. В частности данная плата поддерживает частоты до 7800 МГц.

Процессоры Intel Core 12-го и 13-го поколения (совместимые с сокетом LGA1700 и поддерживаемые B660/760) имеют 20 линий ввода-вывода (16 PCIe 5.0, 4 PCIe 4.0), не имеют USB и SATA портов. При этом взаимодействие с B760 идет по особому каналу Digital Media Interface 4.0 (DMI 4.0 x4 (именно х4!)). Все PCIe линии процессора идут на слоты расширения PCIe и порт М.2. Serial Peripheral Interface (SPI) используется для взаимодействия с системой UEFI/BIOS, а шина Low Pin Count (LPC) — для связи с устройствами ввода/вывода, не требующими высокой пропускной способности (контроллерами вентиляторов, TPM, старой периферии).

В свою очередь чипсет B760 поддерживает в сумме 24 линий ввода/вывода, которые распределяться могут так:

• до 12 портов USB (из которых до 2 портов USB 3.2 Gen2х2, 4 портов USB 3.2 Gen2, до 6 портов USB 3.2 Gen1, до 12 портов USB 2.0, линии USB 2.0 используются в том числе и для поддержки 3.2 портов, а каждый порт USB 3.2 Gen2х2 требует поддержки со стороны двух USB 3.2 Gen2);
• до 4 портов SATA 6Гбит/с;
• до 14 линий PCIe (4 версии 3.0 и 10 версии 4.0).

Asus ROG Strix B760-F Gaming WiFi поддерживает процессоры Intel Core 12/13-го поколений, выполненные под разъем (сокет) LGA1700.

Для установки модулей памяти на плате Asus имеется 4 DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2, отмеченных на фото красным цветом). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 128 ГБ. Поддерживаются профили XMP.

Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, защищающую их как от физических повреждений, как и от помех. При этом перемычки на слотах памяти, являющиеся своего рода предохранителями от неверной ориентации модулей памяти, оснащены металлическим покрытием для большей долговечности слотов.

Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «фенечки»

Выше мы изучили потенциальные возможности тандема B760+Core, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

Кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет B760 обладает 14 PCIe линиями и 4 портами SATA. Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом (надо учитывать, что 14 линий не единой версии, а 10 линий PCIe 4.0 и 4 линии PCIe 3.0):

• Переключатель: или слот PCIe x16_2 (4 линии), или слот PCIe x16_2 в режиме х2 (2 линии) плюс слоты PCIe x1_1 и PCIe x1_2 вместе или порознь: максимум 4 линии PCIe 3.0;
• Слот M.2_2 (4 линии PCIe 4.0);
• Слот M.2_3 (4 линии PCIe 4.0);
• Intel i226-V (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия PCIe 4.0);
• Intel AX211NGW WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 4.0)

14 линий PCIe оказались занятыми (10 PCIe 4.0 + 4 PCIe 3.0) плюс порты SATA_1/2/3/4, суммарно потрачено 18 HSIO. В случае самых современных аудиокодеков связь с ними идет через USB-порт. Также один USB 2.0 расходуется на поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E).

Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У CPU 12/13-го поколений всего 20 линий PCIe, 4 из них версии PCIe 4.0 отведены на порт М.2 (M2_1). Оставшиеся 16 линий PCIe 5.0 идут на единственный слот PCIe x16_1, поэтому вариантов переключений нет, как и мультиплексоров для этих целей.

Теперь в целом про слоты PCIe. Всего на плате есть 4 слота: два PCIe x16 (для видеокарт или других устройств) и два PCIe x1. Если про первый PCIe x16_1 я выше уже рассказал (он подключен к CPU), то PCIe x16_2, PCIe x1_2, PCIe x1_2 подключены к B760, и тут имеется деление ресурсов.

На «длинный» слот PCIe x16_2, поддерживающий максимально режим х4, и на два «коротких» слота PCIe x1 приходится в целом 4 линии PCIe 3.0 от B760. Поэтому слот PCIe x16_2 получает всего лишь 2 линии (режим х2), если занят хотя бы один PCIe x1.

Для перераспределения линий PCIe в этих целях используется мультиплексор от ASMedia.

Первый «процессорный» слот PCIe x16 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.

Для облегчения установки и снятия видеокарт в первый PCIe x16 слот используется технология Q-Release, когда открытие замка на конца слота происходит через рычаг путем нажатия особой кнопки, расположенной в удобном для сборщика ПК месте.

Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.

На очереди — накопители.

Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 3 слота для накопителей в форм-факторе M.2.

Порты SATA реализованы через чипсет B760 и поддерживают создание RAID.

Материнская плата имеет 3 слота форм-фактора М.2.

Все слоты работают с модулями только с PCIe интерфейсом, а также все три слота поддерживают PCIe 4.0. Первый M.2_1 получает данные от CPU. Слот поддерживает размеры модулей 2242/2260/2280.

Второй M.2_2 и третий M.2_3 получают данные от чипсета B760. При этом M.2_2 поддерживает размеры модулей 2242/2260/2280/22110, а M.2_3 размеры модулей 2242/2260/2280.

На всех M.2 можно организовать RAID.

Стоит отметить, что для фиксации модулей М.2 в слотах вместе ранее привычных винтиков уже в который раз мы видим использование специальных вращающихся зажимов, что облегчает установку и снятие накопителей.

Все слоты М.2 оснащены радиаторами, при этом у M.2_1  – свой отдельный радиатор, а слоты М.2_2 и М.2_3 имеют общий радиатор. При этом системный чипсет охлаждается собственным радиатором, не объединенным с охлаждением для М.2 слотов.

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

Теперь на очереди USB-порты и прочие вводы-выводы. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Повторим: чипсет B760 способен реализовать не более 12 портов USB, из которых может быть до 6 портов USB 3.2 Gen1, до 4 портов USB 3.2 Gen2, до 2 портов USB 3.2 Gen2x2, и/или до 12 портов USB 2.0.

Также мы помним и про 14 линий PCIe (+ 4 SATA), которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 18 линий из 18).

И что мы имеем? Всего на материнской плате — 15 портов USB:

• 1 порт USB 3.2 Gen2x2: реализован с помощью двух контроллеров от Genesys Logic GL9905/9904

  

  

  и представлен портом Type-C на задней панели;

• 2 порта USB 3.2 Gen2: оба реализованы через B760 и представлены: один внутренним портом Type-C

  

  (для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса); второй – портом Type-A (красного цвета) на задней панели;

• 8 портов USB 3.2 Gen1: 2 реализованы через хаб ASMedia ASM1074

  

  (на него потрачена линия USB 3.2 Gen1 от B760) и представлены внутренним разъемом на материнской плате на 2 порта;

  

  еще 4 реализованы через второй хаб ASMedia ASM1074

  

  (на него также потрачена линия USB 3.2 Gen1 от B760) и представлены на задней панели 4 портами Type-A (синего цвета); и последние два реализованы через B760 и представлены на задней панели 2 портами Type-A (синего цвета);

• 4 порта USB 2.0/1.1: 4 реализованы через B760 и представлены двумя внутренними разъемами

  

  на материнской плате, каждый на 2 порта.

Таким образом, у нас 4 контроллера используют USB линии:

• ASMedia ASM1074 (первый) (1 линия USB 3.2 Gen1);
• ASMedia ASM1074 (второй) (1 линия USB 3.2 Gen1);
• Audio (1 линия USB 2.0);
• Bluetooth (AX211) (1 линия USB 2.0).

Итак, через чипсет B760 реализовано высокоскоростных портов USB:

• 1 выделенный USB 3.2 Gen2x2 (не в счет, ибо получен засчет других HSIO);
• + 2 выделенных USB 3.2 Gen2
• + 2 выделенных USB 3.2 Gen1
• + 2 USB 3.2 Gen1 на поддержку хабов ASMedia ASM1074

= 6 высокоскоростных портов. Не забываем, что каждый высокоскоростной порт USB обеспечен портом USB 2.0, то есть уже 6 портов USB 2.0 также занято. Плюс 4 выделенных порта USB 2.0 и 2 порта USB 2.0  на обеспечение контроллеров. Всего 12 USB портов реализовано.

Ну и 18 HSIO (линий PCIe и портов SATA), выделенных на поддержку иной периферии.

Итого у B760 в данном случае реализованы 24 высокоскоростных порта из 24.

Все быстрые USB порты Type-C оснащены ре-драйверами от ASMedia и Diodes Inc.

Особо следует отметить, что для обеспечения быстрой зарядки мобильных устройств гнездо Type-C на задней панели получило усиленное питание, заведует этим контроллер от Realtek.

Теперь о сетевых делах.

Материнская плата оснащена средствами связи неплохо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Intel i226-V, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с.

Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере Intel AX-211NGW, через который реализованы Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.

Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

Аудиоподсистема

В данной плате звуком заведует современный аудиокодек от Realtek  ALC4080. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 32 бит / 384 кГц. В стиле Asus  – закрывать аудиокодек фирменным колпачком SupremeFX.

В тракте используется весьма популярный операционный усилитель Savitech SV3H712.

В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Все аудиоразъемы на задней панели имеют позолоченное покрытие, а также привычную цветовую окраску.

Питание, охлаждение

Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX здесь есть еще 8-контактный и 4-контактный EPS12V.

Схема питания процессора выполнена по схеме 2+16+1 (всего 19 фаз, 16 на VCore, 1 на iGPU и 2 на VCCIO).

Каждый канал фазы имеет суперферритовый дроссель и DrMOS SiC623 (60A) от Vishay для VCore и встроенного графического ядра.

и 4C10C от On Semi  для VCCIO на 46А.

Управляет схемой питания VCore и iGPU фирменный ШИМ-контроллер Digi+ ASP2100.

Для фаз VCCIO имеется свой ШИМ-контроллер от On Semi.

Питание VCCSA имеет намного более простую однофазную схему.

Теперь про охлаждение.

Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.

Как мы видим, охлаждение чипсета организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два раздельных радиатора.

Как я уже упоминал ранее, все M.2 слоты имеют охлаждение, при этом М.2_1 – отдельный свой радиатор, а также имеется маленький радиатор для охлаждения оборотной стороны модуля. М.2_2 и М.2_3 обладают общим радиатором.

Подсветка

Программное обеспечение под Windows

Настройки BIOS

Работоспособность (и разгон)

Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем стресс-тестами.

Как мы видим, автоматический разгон даже самого мощного на сегодня 13900К получился приличный: до 5,5/4,3 ГГц. Но при этом даже такая мощная СВО еле справлялась с нагрузкой, работая на максимуме. Причиной тому – завышенный вольтаж на ядре процессора (выше 1.5 В), все же, как показал опыт, выше 1,35 – 1,4 В поднимать не стоит, многие СВО перестанут справляться с нагревом 13900К на очень высоких частотах.

Более жесткий тест AIDA64 вообще отправил процессор в троттлинг.

Конечно, я прекрасно понимаю, что матплаты на B760  – вовсе не для таких топовых процессоров, как i9-13900K, но мы должны были проверить систему питания на прочность даже с работой с флагманским CPU. И она показала себя с отличной стороны. Понятно, что если эту материнку использовать для работы вместе с процессорами средне- и малобюджетного сегментов типа Core i5 – 12400/13400 и ниже, то уже такие процессоры смогут продемонстрировать даже более высокий уровень авторазгона: все дело в системе питания. Хотя не уверен в том, что и там не будет чрезмерно завышенного VCore.

Выводы

Материнская плата Asus ROG Strix B760-F Gaming WiFi ориентирована на геймеров, которым не нужно максимально мощное «железо», но для которых важна стандартная современная поддержка периферии. По использованному чипсету B760 ясно, что плата в большей степени предназначена для процессоров среднего уровня. На момент публикации обзора эта модель продавалась в российской рознице примерно за 25-30 тысяч рублей (в настоящее время такая стоимость относится к среднебюджетному ценовому сегменту).

Несмотря на относительно простой чипсет B760, плата прекрасно работает даже с топовыми процессорами Intel Core 13-го поколения. У нее 15 USB-портов, включая 2 быстрых USB 3.2 Gen2 (один из них пригоден для быстрой зарядки мобильных устройств благодаря повышенной мощности), а также один самый быстрый USB 3.2 Gen2×2 в виде порта Type-C на задней панели, плюс 8 портов USB 3.2 Gen1. У платы есть два «длинных» слота: один PCIe х16, получающий от процессора 16 линий PCIe, причем версии 5.0, и один PCIe x4, делящий ресурсы с двумя «маленькими» PCIe x1. Также у платы 3 слота M.2: один из них подключен напрямую к процессору линиями PCIe 4.0, два других подключены к чипсету B760 линиями PCIe 4.0.

Еще у этой модели 4 порта SATA и 7 разъемов для вентиляторов. Сетевые возможности хорошие: быстрый проводной контроллер 2,5 Гбит/с, а также один самый современный беспроводной. В числе плюсов платы можно упомянуть возможности для подключения дополнительных ARGB/RGB-устройств подсветки.

---

Источник