Представлена технология оптического соединения между микросхемами Avicena LightBundle

Американская компания Avicena представила технологию высокопараллельного оптического межсоединения LightBundle, предназначенную для связи между микросхемами на расстояниях до 10 метров. По словам разработчиков, эта технология может найти применение в распределенных системах, средствах дезагрегации процессоров и памяти и в других передовых решениях для высокопроизводительных вычислений.

Основой LightBundle служат массивы высокоскоростных GaN-микроэмиттеров (CROME), для изготовления которых используется экосистема производства дисплеев microLED. Технология полностью совместима с высокопроизводительными кремниевыми микросхемами.

Представлена технология оптического соединения между микросхемами Avicena LightBundle

Межсоединения становятся ключевым узким местом в вычислительных и сетевых системах. Рабочие нагрузки с высокой степенью вариабельности стимулируют развитие плотно взаимосвязанных, разнородных программно-определяемых кластеров, состоящих из центральных процессоров, графических процессоров, блоков обработки данных и блоков разделяемой памяти. Примерами новых приложений, вызывающих растущую потребность в межсоединениях, характеризующихся чрезвычайно высокой плотностью, низким энергопотреблением и малой задержкой, являются искусственный интеллект и машинное обучение.

Как утверждается, Avicena LightBundle превосходит конкурирующие технологии по энергетической эффективности и плотности полосы пропускания в 10-100 раз. Говоря конкретнее, энергоэффективность достигает 0,1 пДж/бит, плотность полосы пропускания — 10 Тбит/с/мм2. Немаловажно, что оптические каналы надежно работают при температурах от -40 °C до + 150 °C, характеризуясь высокой надежностью.

Производитель продемонстрировал работу массива из 200 приборов CROME, установленных с шагом 30 мкм, которые были подключены к массиву фотонных преобразователей с помощью многожильного оптического волокна. Скорость передачи данных в каждой линии составила 10 Гбит/с, то есть совокупная пропускная способность канала достигла 2 Тбит/с.

Параллельная природа технологии LightBundle хорошо сочетается с параллельными интерфейсами чиплетов, такими как AIB, HBI и BoW, а также может использоваться для расширения возможностей широко распространенных интерфейсов PCIe, NVLink, DDR и GDDR, обеспечивая связь с малой задержкой.