Паспортные характеристики, комплект поставки и цена
Производитель | PCCooler |
---|---|
Название модели, ссылка | RZ620 BK |
Код модели | RZ620-BKNWNX-GL; EAN: 6940526113300 |
Тип системы охлаждения | для процессора воздушная башенного типа с активным обдувом вынесенного на тепловых трубках радиатора |
Совместимость | мат. платы с процессорными разъемами: Intel: LGA115X/1200/1700/18XX; AMD: AM5/AM4 |
Охлаждающая способность | нет данных |
Тип вентилятора | осевой (аксиальный), 2 шт. |
Модель вентилятора | нет данных |
Питание вентилятора | 12 В, 0,23 А |
Размеры вентилятора | 120×120×25 мм |
Скорость вращения вентилятора | 1800/500—2000/2200 об/мин |
Производительность вентилятора | 116,6/132,7/147,4 м³/ч (68,64/78,10/86,73 фут³/мин) |
Статическое давление вентилятора | 20,6/25,5/31,4 Па (2,1/2,6/3,2 мм вод. ст.) |
Уровень шума | 28/30/32 дБА |
Подшипник вентилятора | гидродинамический (FDB) |
Срок службы вентилятора | нет данных |
Размеры охладителя (В×Ш×Г) | 157,5×130×142,5 мм |
Масса охладителя | нет данных |
Материал радиатора | пластины из алюминия (0,4 мм толщиной) и медные тепловые трубки (6 шт. ∅6 мм), медный теплосъемник |
Термоинтерфейс теплосъемника | термопаста PCCooler EX90 в шприце |
Подключение | вентилятор: 4-контактный разъем (питание, датчик вращения, управление ШИМ) |
Особенности |
|
Комплект поставки (лучше уточнять перед покупкой) |
|
Розничные предложения |
узнать цену
|
Описание
Поставляется процессорный охладитель в строго оформленной коробке из среднего по толщине гофрированного картона.
Инструкция по установке — это книжка-гармошка хорошего полиграфического качества. Информация в инструкции представлена в основном в виде картинок и в переводе не нуждается. Крепеж изготовлен в основном из закаленной стали (включая рамку на обратную сторону системной платы) и имеет стойкое гальваническое покрытие.
Кулер оснащен двойным вынесенным радиатором, к которому тепло от процессора передается по шести тепловым трубкам. Трубки и нижняя часть теплосъемника медные. Трубки, нерабочая поверхность теплосъемника и пластины радиатора имеют черное полуматовое лакокрасочное покрытие. Это в какой-то степени улучшает теплоотдачу за счет излучения. Верхняя часть теплосъемника изготовлена из алюминиевого сплава. Трубки к теплосъемнику припаяны. Подошва теплосъемника имеет очень мелкую концентрическую проточку и слегка отполирована. Поверхность подошвы немного выпуклая к центру с перепадом порядка 0,1 мм.
Преднанесенного термоинтерфейса нет, но производитель приложил к кулеру небольшой шприц с термопастой. В тестах использовалась качественная термопаста другого производителя. Забегая вперед, продемонстрируем распределение термопасты после завершения тестов. На процессоре Intel Core i9-13900K:
И на подошве теплосъемника:
Видно, что термопаста распределилась тонким слоем почти по всей плоскости крышки процессора, а ее избыток выдавился по краям. Пятно плотного контакта большое.
Радиатор представляет собой две стопки алюминиевых пластин, плотно насаженных на тепловые трубки. Сверху стопки пластин прикрыты декоративными крышками.
Типоразмер комплектных вентиляторов 120 мм.
Вентиляторы крепятся типичными стальными скобками. Вентиляторы поддерживают регулировку с помощью ШИМ.
К кулеру прилагается удлинитель с регулятором.
Переключатель на регуляторе имеет три позиции.
В случае первых двух скорость вращения вентиляторов практически не снижается, а в третьем максимальная скорость вращения снижается где-то на 200 об/мин. К тому же при использовании этого регулятора теряется возможность управления с помощью ШИМ. В итоге польза от этого аксессуара стремится к нулевой. Но, возможно, нам достался бракованный экземпляр.
Габариты кулера довольно большие, и, например, в случае LGA1700 все разъемы для оперативной памяти перекрываются сверху радиатором и вентилятором. Например в случае материнской платы ASRock Z790 PG Sonic:
Однако на радиаторе часть пластин имеют уменьшенную глубину, а внешний вентилятор можно сместить вверх, что, согласно нашим измерениям, позволит использовать модули памяти высотой до 57 мм во всех разъемах.
Отметим, что конструкция крепежа исключает слишком слабый или слишком сильный прижим (нужно просто затянуть гайки до упора, не проявляя чрезмерные усилия), а также из-за двухточечного прижима снижает вероятность перекоса.
Тестирование
Ниже в сводной таблице приведем результаты измерений ряда параметров.
Масса охладителя (с комплектом креплений на LGA1700), г | 1412 |
---|---|
Масса только радиатора, г | 928 |
Размеры площадки теплосъемника, мм | 41×36 |
Длина кабеля питания вентилятора, см | 13,5 (до проходного разъема — 4,0) |
Длина удлинителя питания вентиляторов, см | 31 |
Полное описание методики тестирования приведено в соответствующей статье «Методика тестирования процессорных охладителей образца 2020 года».
Определение зависимости скорости вращения вентилятора кулера от коэффициента заполнения ШИМ и/или напряжения питания
Хороший результат — монотонный рост скорости вращения при изменении коэффициента заполнения (КЗ) от 15% до 100% и широкий диапазон регулировки. Отметим, что при КЗ 0% вентилятор не останавливается, поэтому в гибридной системе охлаждения с пассивным режимом на минимальной нагрузке такие вентиляторы придется останавливать, снижая напряжение питания.
Диапазон регулировки с помощью напряжения в данном случае немного уже. Вентилятор останавливается при снижении напряжения до 3,2 В и запускается от 3,3 В. Вентилятор вполне допустимо подключать к источнику с напряжением 5 В.
Определение зависимости температуры процессора Intel Core i9-13900K при его полной загрузке от скорости вращения вентилятора(-ов) кулера
В данном тесте все ядра процессора Intel Core i9-13900K работали на частоте 3,7 ГГц.
В этом тесте процессор Intel Core i9-13900K не перегревается (при 24 градусов окружающего воздуха) на оборотах вентиляторов, достигаемых при снижении КЗ до 20%, что соответствует примерно 580 об/мин. При этом максимальное потребление по данным мониторинга составило порядка 157 Вт, а по разъемам для питания процессора — 194 Вт. Напомним, что базовая мощность этого процессора составляет всего 125 Вт, а штатная максимальная кратковременная (турбо-лимит) — 253 Вт.
Определение уровня шума в зависимости от скорости вращения вентилятора(-ов) кулера
Зависит, конечно, от индивидуальных особенностей и других факторов, но в случае кулеров где-то от 40 дБА и выше шум с нашей точки зрения очень высокий для настольной системы, от 35 до 40 дБА уровень шума относится к разряду терпимых, ниже 35 дБА шум от системы охлаждения не будет сильно выделяться на фоне типичных небесшумных компонентов ПК — вентиляторов корпусных, на блоке питания, на видеокарте, а также жестких дисков, а где-то ниже 25 дБА кулер можно назвать условно бесшумным. Фоновый уровень был равен 16,2 дБА (условное значение, которое показывает шумомер).
Построение зависимости реальной максимальной мощности от уровня шума
Попробуем уйти от условий тестового стенда к более реалистичным сценариям. Допустим, что температура воздуха, забираемого вентилятором системы охлаждения, может повышаться до 44 °C, но температуру процессора под максимальной нагрузкой не хочется повышать выше 80 °C. Ограничившись этими условиями, построим зависимость реальной максимальной мощности (обозначенной как Pmax (ранее мы использовали обозначение Макс. TDP)), потребляемой процессором, от уровня шума (подробности описаны в методике):
Приняв 25 дБА за критерий условной бесшумности, получим примерную максимальную мощность процессоров типа Intel Core i9-13900K, соответствующих этому уровню, это порядка 165 Вт. Гипотетически, если не обращать внимания на уровень шума, пределы мощности можно увеличить где-то до 195 Вт. Еще раз уточним: это в жестких условиях обдува радиатора нагретым до 44 градусов воздухом и для максимальной температуры процессора в 80 °C (в принципе допустимо 100 °C). При снижении температуры воздуха или увеличении максимально допустимой температуры процессора указанные пределы мощности для бесшумной работы и максимальной мощности возрастают.
Сравнение с другими кулерами при охлаждении процессора Intel Core i9-13900K
По данной ссылке можно рассчитать пределы мощности для других граничных условий (температуры воздуха и максимальной температуры процессора) и сравнить этот кулер с несколькими другими кулерами, протестированными по такой же методике (список пополняется, а потому вынесен на отдельную страницу). Отметим, что при переходе основных тестов на новый процессор, на Intel Core i9-13900K, преемственность с предыдущими тестами на все 100% не сохраняется, но по предварительным данным эффективность кулеров в случае Intel Core i9-13900K примерно в 1,2 раза ниже, чем в случае процессора Intel Core i9-7980XE, используемого в ранее проведенной серии тестов. Это позволит сравнивать с кулерами. протестированными ранее.
Выводы
Для правильного понимания выводов нужно вспомнить, что:
Целью тестирования является прежде всего определение охлаждающей способности кулера (или СЖО). Процессоры, на которых проводится тестирование, используются только в качестве нагревательного элемента для последующего определения условного теплового сопротивления кулера в различных режимах. Поэтому мощность (тепловыделение) процессора искусственно регулируется в зависимости от способностей охлаждающей системы, она может быть меньше или больше штатных режимов работы процессора. Главное — чтобы во всем диапазоне охлаждающей способности кулера не было перегрева процессора (хотя бы при 25 дБА) и была значимая разница в изменении температуры процессора.
На основе воздушного кулера PCCooler RZ620 BK можно создать условно бесшумный компьютер (уровень шума 25 дБА и ниже), оснащенный процессором типа Intel Core i9-13900K, если потребление такого или подобного процессора под максимальной нагрузкой не будет превышать 165 Вт, а температура воздуха внутри корпуса не повысится выше 44 °C, и это с ограничением в 80 °C на максимальную температуру процессора. При снижении температуры охлаждающего воздуха, повышении порога температуры процессора (можно до 100 °C) или менее жестких требованиях к уровню шума пределы мощности можно увеличить. К достоинствам кулера следует отнести аккуратный дизайн. К недостаткам — ограниченную совместимость с высокими модулями памяти.