Паспортные характеристики, комплект поставки и цена
| Производитель | Cooler Master |
|---|---|
| Название модели, ссылка | MasterAir MA824 Stealth |
| Код модели | MAM-D8PN-318PK-R1; EAN: 4719512130803; UPC: 884102103124 |
| Тип системы охлаждения | для процессора воздушная башенного типа с активным обдувом вынесенного на тепловых трубках радиатора |
| Совместимость | мат. платы с процессорными разъемами: Intel: LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1156, LGA1155; AMD: AM5/AM4 |
| Охлаждающая способность | нет данных |
| Тип вентилятора | осевой (аксиальный), 2 шт. |
| Модель вентилятора | Mobius |
| Питание вентилятора (120/135 мм) | 12 В, 0,25/0,2 А |
| Размеры вентилятора | 120×120×25 мм / 135×135×26 мм |
| Скорость вращения вентилятора (120/135 мм) | 0—1950 об/мин (±15%) / 0—1550 об/мин (±15%) |
| Производительность вентилятора (120/135 мм) | 107,2 м³/ч (63,1 фут³/мин) / 108,1 м³/ч (63,6 фут³/мин) |
| Статическое давление вентилятора (120/135 мм) | 26,4 Па (2,69 мм вод. ст.) / 18,8 Па (1,92 мм вод. ст.) |
| Уровень шума (120/135 мм) | не более: 22,6 дБА / 24,6 дБА |
| Подшипник вентилятора | Loop Dynamic Bearing |
| Срок службы вентилятора | более 200 000 ч (средняя наработка на отказ — MTTF) |
| Размеры охладителя (В×Ш×Г) | 165,6×150,6×162,2 мм |
| Материал радиатора | пластины из алюминия (0,4 мм толщиной) и медные тепловые трубки (8 шт. ∅6 мм), медный теплосъемник |
| Термоинтерфейс теплосъемника | нанесенная термопаста |
| Подключение | вентиляторы: 4-контактные разъемы (питание, датчик вращения, управление ШИМ) в разъемы разветвителя, разветвитель: в разъем для кулера процессора на материнской плате |
| Особенности |
|
| Комплект поставки (лучше уточнять перед покупкой) |
|
| Розничные предложения |
узнать цену
|
Описание
Поставляется процессорный охладитель Cooler Master MasterAir MA824 Stealth в красочно оформленной коробке из среднего по толщине гофрированного картона.
В комплекте есть инструкция по установке в основном в картинках, ее в виде файла PDF можно загрузить с сайта производителя.
Крепеж в основном изготовлен из закаленной стали и имеет стойкое гальваническое покрытие. Крепежная пластина на обратную сторону материнской платы выполнена из пластика.
Кулер оснащен вынесенным двойным радиатором, к которому тепло от теплосъемника передается по восьми тепловым трубкам диаметром 6 мм. Трубки и нижняя часть теплосъемника медные. Трубки, нерабочая поверхность теплосъемника, пластины радиатора имеют черное матовое лакокрасочное покрытие. Верхняя часть теплосъемника изготовлена, по всей видимости, из алюминиевого сплава. Трубки к теплосъемнику припаяны. Подошва теплосъемника имеет очень мелкую концентрическую проточку и слегка отполирована. Поверхность подошвы немного выпуклая к центру с перепадом порядка 0,2 мм.
Изначально на поверхность подошвы тонким слоем нанесена термопаста.
В тестах использовалась качественная термопаста другого производителя. Забегая вперед, продемонстрируем распределение термопасты после завершения тестов. На процессоре Intel Core i9-13900K:
И на подошве теплосъемника:
Видно, что термопаста распределилась тонким слоем по всей плоскости крышки процессора, а ее избыток выдавился по краям. Пятно плотного контакта большое.
Радиатор представляет собой две стопки алюминиевых пластин, плотно насаженных на тепловые трубки. Тепловые трубки расположены вразбежку, что должно способствовать повышению эффективности кулера.
Особенностью конструкции является то, что радиатор сверху прикрыт сначала металлической пластиной, к которой крепится центральный вентилятор, а затем декоративным металлическим кожухом. Чтобы извлечь центральный вентилятор, установленный между двумя стопками пластин радиатора, придется постараться и потратить немало времени.
Типоразмер комплектных вентиляторов — 135 мм (центральный) и 120 мм (внешний). Внешний вентилятор работает на вдув и крепится типичными стальными скобками.
Вентиляторы поддерживают регулировку с помощью ШИМ.
Габариты кулера довольно большие, и, например, в случае LGA1700 все разъемы для оперативной памяти перекрываются сверху радиатором и вентилятором. Пример для LGA1700:
Однако на радиаторе часть пластин имеют уменьшенную глубину, а внешний вентилятор можно сместить вверх, что, согласно нашим измерениям, позволит использовать модули памяти высотой до 66 мм. Если не поднимать вентилятор выше радиатора — до 47 мм. Размеры, указанные производителем:
Установка кулера относительно удобная, так как головки винтов выходят на верхнюю плоскость радиатор, но сориентировать кулер так, чтобы винты попали в резьбовые гнезда на планках, не подглядывая под радиатор, довольно сложно. Отметим, что конструкция крепежа исключает слишком слабый или слишком сильный прижим (нужно просто затянуть винты до упора, не проявляя чрезмерные усилия) и снижает вероятность перекоса теплосъемника относительно плоскости крышки процессора.
Тестирование
Ниже в сводной таблице приведем результаты измерений ряда параметров, не указанных производителем.
| Масса охладителя (с комплектом креплений на LGA1700) | 1522 г |
|---|---|
| Размеры площадки теплосъемника (Д×Ш) | 52×38 мм |
| Длина кабеля вентилятора | 30 см (для 135 мм) / 26,5 см (для 120 мм) |
| Длина разветвителя питания вентиляторов | 2×23 см |
Полное описание методики тестирования приведено в соответствующей статье «Методика тестирования процессорных охладителей образца 2020 года». В данном тесте все ядра процессора Intel Core i9-13900K работали на частоте 4,0 ГГц.
Определение зависимости скорости вращения вентилятора кулера от коэффициента заполнения ШИМ и/или напряжения питания
Отличный результат — плавный рост скорости вращения при изменении коэффициента заполнения (КЗ) от 15% до 100% и широкий диапазон регулировки. Отметим, что при КЗ 0% вентиляторы останавливаются, что может пригодится в гибридной системе охлаждения с пассивным режимом на минимальной нагрузке. Если точнее, то вентиляторы останавливается при снижении КЗ до 10% и запускаются при 11% в случае вентилятора 120 мм и 15% в случае 135 мм.
Диапазон регулировки с помощью напряжения также довольно широкий. Вентиляторы останавливается при снижении напряжения до 3,0 В в случае 120 мм и 2,0 В в случае 135 мм, а запускаются от 3,3 В и 3,4 В соответственно. Вентиляторы вполне допустимо подключать к источнику с напряжением 5 В. На графиках ниже приведена скорость вращения вентилятора 120 мм.
Определение зависимости температуры процессора при его полной загрузке от скорости вращения вентилятора(-ов) кулера
По факту в условиях теста этот процессор при 24 градусах окружающего воздуха перегревается при КЗ равном 30% (а это примерно 580 об/мин у 120 мм и 435 об/мин у 135 мм), так как некоторые ядра нагреваются до критической для этого процессора температуры в 100 °C.
Определение уровня шума в зависимости от скорости вращения вентилятора(-ов) кулера
Зависит, конечно, от индивидуальных особенностей и других факторов, но в случае кулеров где-то от 40 дБА и выше шум с нашей точки зрения очень высокий для настольной системы, от 35 до 40 дБА уровень шума относится к разряду терпимых, ниже 35 дБА шум от системы охлаждения не будет сильно выделяться на фоне типичных небесшумных компонентов ПК — вентиляторов корпусных, на блоке питания, на видеокарте, а также жестких дисков, а где-то ниже 25 дБА кулер можно назвать условно бесшумным. Фоновый уровень был равен 16,1 дБА (условное значение, которое показывает шумомер). Этот кулер можно считать относительно тихим устройством.
Построение зависимости реальной максимальной мощности от уровня шума
Попробуем уйти от условий тестового стенда к более реалистичным сценариям. Допустим, что температура воздуха, забираемого вентилятором системы охлаждения, может повышаться до 44 °C, но температуру процессора под максимальной нагрузкой не хочется повышать выше 80 °C. Ограничившись этими условиями, построим зависимость реальной максимальной мощности (обозначенной как Pmax (ранее мы использовали обозначение Макс. TDP)), потребляемой процессором, от уровня шума (подробности описаны в методике):
Приняв 25 дБА за критерий условной бесшумности, получим примерную максимальную мощность процессоров типа Intel Core i9-13900K, соответствующих этому уровню, это порядка 190 Вт. Гипотетически, если не обращать внимания на уровень шума, пределы мощности можно увеличить где-то до 210 Вт. Еще раз уточним: это в жестких условиях обдува радиатора нагретым до 44 градусов воздухом. При снижении температуры воздуха указанные пределы мощности для бесшумной работы и максимальной мощности возрастают.
Сравнение с другими кулерами при охлаждении процессора Intel Core i9-13900K
По данной ссылке можно рассчитать пределы мощности для других граничных условий (температуры воздуха и максимальной температуры процессора) и сравнить этот кулер с несколькими другими кулерами, протестированными по такой же методике (список пополняется, а потому вынесен на отдельную страницу). Отметим, что при переходе основных тестов на новый процессор, на Intel Core i9-13900K, преемственность с предыдущими тестами на все 100% не сохраняется, но по предварительным данным эффективность кулеров в случае Intel Core i9-13900K примерно в 1,2 раза ниже, чем в случае процессора Intel Core i9-7980XE, используемого в ранее проведенной серии тестов. Это позволит сравнивать с кулерами, протестированными ранее.
Выводы
Наше тестирование показало, что кулер Cooler Master MasterAir MA824 Stealth можно использовать с процессорами типа Intel Core i9-13900K (LGA1700), имеющими реальное потребление порядка 190 Вт, при этом даже с учетом возможного повышения температуры внутри корпуса до 44 °C и максимальной температуры процессора не выше 80 °C будет сохраняться очень низкий уровень шума — 25 дБА и ниже. При снижении температуры охлаждающего воздуха, и/или повышении порога температуры процессора, и/или менее жестких требованиях к уровню шума пределы мощности можно увеличить. К достоинствам кулера следует отнести аккуратный дизайн и возможность использования совместно с высокими модулями памяти.