Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового техпроцесса N7.
При этом о росте производительности или снижении энергопотребления TSMC не говорит, что позволяет предположить, что эти показатели остались неизменными. Остались без изменений и правила проектирования, что делает процесс перехода на новые технологические нормы более простым.
Проще говоря, речь идёт не о полностью новом техпроцессе, а о развитии «старого».
TSMC рассчитывает начать рисковое производство по новому техпроцессу в первом квартале следующего года. При этом не факт, что все клиенты компании решат использовать данный техпроцесс, так как для некоторых проще будет перейти сразу на нормы 5 нм.