Пока Intel оттачивает до сверхидеального совершенства свой 14-нанометровый техпроцесс и вовсю буксует с переходом на 10-нанометровый, а Samsung только начинает масштабный выпуск однокристальных систем по техпроцессу 7 нм с применением EUV-литографии, TSMC уже финализировала 5-нанометровый и готовится к переходу на 3-нанометровый. На год ранее обещанного срока!
Об этом сообщил Джей Кей Вон (JK Wang) — вице-президент TSMC. По его словам, массовый выпуск процессоров по нормам технологического процесса 3 нм начнется в 2022 году, а не в 2023 году, как планировалось ранее. Ожидается, что свои решения, произведенные TSMC по нормам 3 нм, сразу предложат Apple, Huawei (HiSilicon) и AMD. А вот сможет ли вписаться в производственный график TSMC еще и Qualcomm — вопрос: пример Snapdragon 865 показал, что для компании бесперебойный выпуск своих платформ в больших объемах важнее освоения нового техпроцесса.
Что же касается 5-нанометровго техпроцесса, то массовый выпуск процессоров с его применением TSMC начнет в 2020 году. По данным China Times, производство своих решений по техпроцессу 5 нм TSMC уже доверили три крупных заказчика, в числе которых и AMD. Коммерческие продукты AMD, произведенные по 5-нанометровой технологии, появятся уже в самом начале 2021 года. Это говорит о том, что массовый выпуск соответствующих подложек на TSMC начнется не в самом конце 2020 года, а раньше.