Источник подтвердил и дополнил появившуюся в январе информацию, что Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND. Как утверждается, стороны обсуждают подробности долгосрочного сотрудничества.
Сотрудничество Tsinghua Unigroup и Intel будет взаимовыгодным, поскольку китайский производитель получает колоссальные средства от государства на развитие полупроводникового производства, а Intel располагает передовыми технологиями. В результате партнеры могут рассчитывать на увеличение своего присутствия на рынке.
Сейчас компания Intel занимает по доле рынка NAND шестое место. В течение 12 лет она сотрудничала с компанией Micron Technology, являющейся четвертой по доле рынка. Сейчас Intel располагает технологией 64-слойной памяти 3D NAND и разрабатывает 96-слойную память 3D NAND. Предприятие Tsinghua Unigroup, предназначенное для выпуска NAND, на строительство которого выделено 24 млрд долларов, начнет выпуск 32-слойной памяти 3D NAND уже в конце текущего года. В будущем году ожидается существенно расширение производства.
По оценке отраслевых экспертов, китайские производители отстают от южнокорейских на три года. Являющаяся лидером отрасли компания Samsung Electronics первой в мире начала выпуск 32-слойной памяти 3D NAND в 2014 году. Выпуск 48-слойной памяти она освоила в 2015 году, 64-слойной — в 2016 году.
Помимо сотрудничества с Intel, Китай ищет возможности технологического сближения с японской компанией Toshiba. Как известно, китайские регуляторы должны одобрить продажу принадлежащего ей производства флэш-памяти консорциуму, в который входит южнокорейская компания SK Hynix. По словам источника, регуляторы могут предложить Toshiba сделку — разрешение на продажу в обмен на обязательство технологического сотрудничества с китайскими производителями.