Так выглядит новый сокет LGA1851 для будущих процессоров Intel Core (Ultra) 200 (Arrow Lake-S): первое качественное фото

На выставке Embedded World 2024 состоялась премьера первых материнских плат с разъемом LGA1851. В частности, на фото ниже показана плата Mi 1002 разработки тайваньской iBase. Она рассчитана на новые CPU Meteor Lake PS — те же мобильные Intel Core Ultra 14 поколения, но в другой «упаковке». Собственно, этим обусловлена ключевая особенность Mi 1002 — у нее нет чипсета, так как в мобильных процессорах чипсет находит в одном корпусе с CPU.

Так выглядит новый сокет LGA1851 для будущих процессоров Intel Core (Ultra) 200 (Arrow Lake-S): первое качественное фото

Но в будущем LGA1851 будет использоваться и для обычных настольных процессоров Intel — Core 15 и 16 поколений. Cоответственно, Intel Core (Ultra) 200 (Arrow Lake-S) и Intel Core (Ultra) 300 Arrow Lake-S Refresh. Поэтому не материнская плата представляет особый интерес, а именно сокет.

Так выглядит новый сокет LGA1851 для будущих процессоров Intel Core (Ultra) 200 (Arrow Lake-S): первое качественное фото

Размеры LGA1851 такие же, как у LGA1700 (45 × 37,5 мм), но замки находятся в других местах, так что установить условный Intel Core Ultra 9 185H в материнскую плату на чипсете Intel Z890 не получится. К тому же в новом сокете всё-таки на 151 контакт больше. Но одинаковые размеры наверняка позволяют использовать прежнее охлаждение.

Так выглядит новый сокет LGA1851 для будущих процессоров Intel Core (Ultra) 200 (Arrow Lake-S): первое качественное фото

Выпуск материнских плат на чипсетах Intel нового поколения и с разъемом LGA1851 ожидается в третьем квартале текущего года одновременно с CPU Arrow Lake-S.


Источник