Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по нормам 3 нм. В тот момент ожидалось, что строительство фабрики начнется в 2020 году, а к выпуску продукции предприятие приступит в конце 2022 года или начале 2023 года.
Успехи в разработке и освоении на производстве передовых технологических процессов позволили TSMC получить огромное количество заказов и направить на исследования и разработки столько же, если не больше, средств, сколько на эти цели выделяет Intel. Кстати, Intel, судя по последнему отчету, напротив, приходится сокращать инвестиции в НИОКР.
Согласно новым данным, TSMC уже приобрела участок площадью 30 гектаров для новой фабрики, причем строительство начнется не 2020 году, как ожидалось ранее, а до конца текущего года. Техпроцесс, рассчитанный на нормы 3 нм, будет построен на применении EUV-литографии.