Компания Hynix работает над новым типом памяти, который можно будет использовать для видеокарт и мобильных устройств.
Названия у памяти пока нет, но можно сказать, что это нечто среднее между HBM и DRAM, хотя первая фактически является своеобразным вариантом второй.
Как бы там ни было, идея довольно простая и заключается в размещении двух микросхем DRAM рядом и объединении их в одну с использованием FOWLP 2.5D.
Такой подход избавляет от необходимости в дополнительном слое под чипами, что позволяет делать итоговый чип тоньше, а интерфейс шире. Кроме того, такая память должна быть значительно дешевле HBM, которая, в частности, из-за своей дороговизны перестала использоваться в потребительских видеокартах.
В итоге новая память могла бы занять промежуточное положение между более дешёвой GDDR и очень дорогой HBM, предлагая при этом и соответствующую пропускную способность.