В последние недели появилось много свидетельств выхода из строя процессоров Ryzen 7000X3D – они горят и забирают с собой на тот свет в лучшем случае сокет материнской платы, в худшем случае – саму плату. Сейчас появилось довольно подробное объяснение, почему так происходит и что сделать, чтобы уберечь свой компьютер от выхода из строя, который, к тому же, не покрывается гарантией. Важно отметить, что данные собраны из нескольких источников – в том числе и источника в самой AMD. Однако люди пожелали сохранить анонимность.
Первый момент, который нужно учитывать: горят в основном процессоры линейки Ryzen 7000X3D, но то же самое может случиться и с обычными процессорами Ryzen 7000. Просто кэш Ryzen 7000X3D более чувствителен к повышенному напряжению.
Второй момент – проблема затрагивает абсолютно любые материнские платы любых производителей. В инцидентах часто фигурировали материнские платы Asus, но зафиксированы случаи прогара сокетов материнских плат других производителей – Biostar, MSI, Gigabyte и ASRock.
Итак, в чем же причина столь «яркой» кончины процессоров AMD? Обвинения с зоны VRM материнских плат сняты – она выполняет свою работу как положено. Проблема связана с изменением напряжения SoC до небезопасного уровня, что может происходить как при ручном регулировании напряжения (при разгоне), так и при установке предварительно запрограммированных напряжений при активации профилей разгона памяти EXPO. И вот это очень важный момент: если немногие пользователи разбираются с ручными настройками разгона, то с профилями памяти все намного проще – выбрал в BIOS, и дальше оно само как-то работает. Если не проконтролировать параметры напряжения после активации профиля EXPO, может случиться беда.
А теперь механизм повреждения CPU. Дело в том, что даже при высоком напряжении (в рамках разумного, конечно) ничего гореть не должно, так как в CPU есть термозащита, по активации которой процессор отключается. Соль в том, что высокое напряжение, устанавливаемое при активации профиля EXPO, в первую очередь убивает термодатчики процессора и, фактически, лишает чип защиты от перегрева. В результате CPU начинает работать при ненормальной для него температуре, сам не осознавая это.
Проблема усугубляется тем, что современные CPU AMD изначально рассчитаны на работу при высоких температурах. Скажем, 95 °C для них – это вполне нормально. Соответственно, у них очень небольшая дельта от нормальной температуры до критической. Для пользователя это выглядит как внезапная смерть CPU: только что все работало, и вот уже нет.
Получение мощности свыше безопасного уровня теплового пакета приводит к фатальному перегреву, результат которого можно видеть как на самом процессоре, так и на сокете материнской платы (а иногда и в слоях текстолита). Каскад событий можно назвать «спиралью смерти», а его отметина – характерное потемнение контактов, которое чаще всего фиксируется на контактной площадке процессора в области размещения памяти X3D. В этой области находятся контакты vCore – это видимые повреждений. Но есть и невидимые (или менее видимые), они затрагивают контакты CPU SOC, CPU_VDDCR_SOC и CPU VDD MSIC.
Известно, что рекомендуемое безопасное напряжение для CPU – 1,25 В, так вот необратимое повреждение процессора происходит при напряжении 1,4 В и выше. Не факт, конечно, что при таком напряжении CPU сгорит, но вероятность этого значительно повышается.
Источники говорят, что AMD готовит патч, который ограничит или блокирует повышение напряжения в прошивке – это должно предотвратить превышение пока еще неопределенного предела напряжения для профилей памяти EXPO. И при простых манипуляциях с BIOS пользователи тоже не смогут завысить напряжение до уровня, при котором CPU выйдет из строя. MSI и Asus не стали дожидаться централизованного решения от AMD и сами выпустили новые версии BIOS, содержащие ограничения напряжения и разгона.
Для пользователей же важно понимать, что любой ущерб от использования профиля разгона EXPO (как и любого другого случая разгона) не покрывается гарантией! Таким образом, практически в любом случае повреждения CPU в рамках вышеописанного каскада действий (напомним, что как на CPU, так и на сокете остаются характерные отметины) производитель как минимум материнской платы может отказать в возмещении суммы покупки или замене системной платы на новую.