Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не значит, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.
Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский производитель представил техпроцесс N6, в котором используются нормы 6 нм и литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Выпуск продукции по новому техпроцессу должен начаться в 2020 году. В декабре прошлого года было получено разрешение на строительство новой фабрики TSMC в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. На этом предприятии планируется осваивать выпуск микросхем по нормам 3 нм. Ориентировочно это произойдет в конце 2022 года или начале 2023 года. Впервые о разработке 3-нанометрового техпроцесса компания сообщила в 2016 году.
Между тем, по данным источника, на следующей неделе о своих планах по освоению технологических норм 3 ни намерен рассказать другой полупроводниковый гигант — Samsung.
Планы, опубликованные Samsung в прошлом году, предусматривают более агрессивное освоение новых технологий, чем планы TSMC. Так, южнокорейская компания совместила переход к EUV с освоением норм 7 нм, тогда как в TSMC сначала освоили нормы 7 нм с использованием литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (DUV).