Компания VIA Technologies объявила о выпуске комплекта для разработчиков VIA Edge AI Developer Kit. Этот комплект на встраиваемой платформе Qualcomm Snapdragon 820E призван упростить проектирование, тестирование и развертывание интеллектуальных систем и устройств «периферийного искусственного интеллекта». К ним производитель относит роботов, умные камеры, информационные киоски и табло, а также другие устройства, дополняющие облачную структуру ИИ.
В комплект входят модуль SOM V8 SOM-9X20 и плата SOMDB2 Carrier Board с модулем камеры разрешением 13MP, который оптимизирован для интеллектуального захвата, обработки и краевого анализа в реальном времени. Разработка приложений Edge AI поддерживается пакетом Android 8.0 BSP, в который включена поддержка Neuro Processing Engine (NPE) и средств аппаратного ускорения ИИ в цифровом сигнальном процессоре Qualcomm Hexagon DSP, GPU Qualcomm Adreno 530 и центральном процессоре Qualcomm Kryo. Выпуск Linux BSP на Yocto 2.0.3 запланирован на июнь этого года.
На плате VIA SOM-9X20 размерами 8,2 см х 4,5 см, помимо SoC Snapdragon 820E, находится 4 ГБ LPDDR4 SDRAM, 64 ГБ флэш-памяти eMMC и 318-контактный разъем MXM 3.0, на который выведены сигналы USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI. Кроме того, есть UART, I2C, SPI и GPIO.
Описанный комплект стоит 629 долларов. Кроме того, предложен комплект без камеры, который стоит 569 долларов. Дополнительно можно приобрести жидкокристаллическую сенсорную панель размером 10,1 дюйма с интерфейсом MIPI, которая стоит 179 долларов.