Компания TSMC представила процесс N4P, усовершенствующий 5-нанометровую технологическую платформу, оптимизируя по критерию производительности. Новый техпроцесс добавлен к N5, N4, N3. По словам производителя, выбор между ними даёт клиентам возможность остановиться на наиболее подходящем сочетании потребляемой мощности, производительности, площади кристалла и стоимости изделий.
Новый техпроцесс — уже третье крупное усовершенствование 5-нанометровой платформы TSMC. По оценке компании, N4P обеспечивает повышение производительности на 11% по сравнению с исходной технологией N5 и на 6% по сравнению с N4. По сравнению с N5, N4P также обеспечит повышение энергоэффективности на 22% и увеличение плотности транзисторов на 6%. Кроме того, N4P снижает сложность процесса и сокращает время цикла выращивания пластины за счёт уменьшения количества масок.
Как утверждается, проекты N4P будут хорошо поддерживаться комплексной экосистемой проектирования TSMC. Ожидается, что первые продукты, основанные на технологии N4P, будут переданы в производство ко второй половине 2022 года.