Компания Kioxia, специализирующаяся на выпуске флеш-памяти и решений для хранения данных, сообщила о начале поставок модулей, соответствующих спецификации UFS 3.1, в которых используется фирменная память QLC 3D NAND. Технология QLC позволяет получить максимальную плотность хранения, что очень важно в мобильных устройствах, например, в смартфонах.
Первый модуль, пока находящийся в стадии рабочего прототипа, имеет объем 512 ГБ. В нем используются кристаллы памяти BiCS FLASH плотностью 1 Тбит. Компания уже начала отгрузку ознакомительных образцов некоторым своим клиентам из числа OEM-производителей электронных устройств.