Государственный департамент США в сотрудничестве с Межамериканским банком развития представил инициативу CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative. Она должна расширить возможности сборки, тестирования и упаковки полупроводников в ключевых странах-партнерах, начиная с Мексики, Панамы и Коста-Рики.
В рамках инициативы CHIPS & Science Act США хотят разместить на своей территории множество новых фабрик по производству полупроводников. Проблема в том, что производство — это одно, а упаковка — другое. И упаковка зачастую всё ещё происходит в Азии, что усложняет логистику. Поэтому США хотят, чтобы упаковочные фабрики были поближе — в Латинской Америке.
Согласно условиям программы, фонд ITSI предоставит 500 млн долларов в течение пяти лет, начиная с 2023 финансового года. Ежегодно 100 млн долларов будут выделяться на содействие разработке и внедрению безопасных и надежных телекоммуникационных сетей и обеспечение безопасности и диверсификации цепочки поставок полупроводников, что указывает на то, что в дополнение к возможностям упаковки полупроводников инициатива также будет направлена на развитие телекоммуникационных сетей.